エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第39回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 13D1-3
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第39回エレクトロニクス実装学術講演大会
SMD型・NSMD型BGAはんだ接合部における温度サイクルによる疲労き裂進展の近似式評価
*奥園 倫太郎, 于 強
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会議録・要旨集 認証あり

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