携帯電話用RFICとPAの開発の基礎としてのRFアナログ回路とディジタル回路技術

抄録

筆者は1985～2022年の間，企業（株式会社日立製作所，株式会社ルネサスエレクトロニクス，株式会社村田製作所）で移動体通信向け高周波回路特にトランシーバ（送受信機）機能を集積したRFIC（radio frequency integrated circuit）と，送信信号を増幅するPA（電力増幅器）などの開発を行った．自身の開発の経緯を振り返ると，キラーアプリケーションである携帯電話の出現までアプリケーションを探索していた初期と，主に第2世代携帯電話をアプリケーションとしたRFICとPAモジュールを開発していた中期と，スマートフォン向けPAモジュールを開発していた後期ととらえることができる．本稿では自分の原点としてアプリケーションを探索していた初期の開発について述べ，その後の開発にどのようにつながっていったかを述べる．