抄録
微凸塊接合技術(MBB;Micro-Bump Bonding Technology)是所有電子機装技術中接合密度最高的技術, 有可能提昇IC與基板之接合密度至微米的等級。此技術係由IC chip, 基板及膠材三者所構成, 靠膠材作為IC與基板之接合材料, 藉由膠材硬化後収縮的特性, 使IC上之凸塊與玻璃基板上之電極緊密接触, 而達到接點導通之目的。本研究, 係假設在弾性状態下使用應力分析, 比較金凸塊與複合凸塊分別用於微凸塊接合技術(MBB)時, 其在升降温過程中之應力變化状況, 藉此判断那種凸塊較適用於MBB製程。
