マイクロレンズアレイを用いた光結合の検討(学生/若手技術者発表会および一般)

抄録

ボードレベル光インタコネクションの生産性・低コスト化をはかるため、従来用いられてきた半導体実装技術を応用した光回路実装技術、「光表面実装技術」を提案している。発光・受光素子と、光配線間の光結合効率の向上を図るため、マイクロレンズアレイ(S-PML)と45°ミラーを適用した光結合について検討した。使用したS-PMLは、一方が凸形状、もう一方が平面の形状をしている。この場合、光学系の横倍率はレンズの実装する向きによっても大きく変化し、光源の位置ずれトレランスに違いが発生する。実装方向の違いによる、結合効率の変化を光線追跡法による解析と実験によって検討した。