抄録
非冷却IRFPAの性能は、MEMS技術を活用して着実に向上している。既に画素サイズは17μm角まで縮小され、XGAの解像度を持ったデバイスの開発が完了している。最近、ハイエンド側での進展と並行して、民生応用を目指した小規模赤外線アレイセンサの開発も盛んになってきた。また、IRFPAデバイスそのものの技術だけでなく、赤外線センサの市場拡大に対応するために真空パッケージング技術などの周辺要素技術の開発にも努力がはらわれるようになってきた。本報告は、こうした赤外線センサと関連技術の最近の開発動向を解説している。
