抄録
エポキシ複合材料の電気絶縁性を保ちながら熱伝導性の向上を目指し、アスペクト比の高いアルミナフィラーを低充填させた樹脂中に電場を印加することで、フィラーを配向させて熱伝達の効率を上げる検討を試みた。用いたフィラーは、平均長さ10μm、平均厚さ0.3μmの板状アルミナ粒子であり、基本的には10vol%充填した。まず、フィラー電場配向を確認すべく、プリント基板上に不平等電界を設け、硬化前の試料を塗布し電場を加えた。その結果、電気力線に沿ってフィラーが配向する様子がSEM像と電界解析から確認できた。詳細を論文にて述べる。
