プリント配線板電源層からの放射雑音低減方法の検討：実測による評価

抄録

近年，LSIの高速スイッチング動作によるプリント配線板電源層からの放射雑音が問題となっている．本研究室では，この放射雑音の低減方法として基板端電源層間に整合用の抵抗を付加する方法（抵抗付加法）を提案している．これまでに，様々な基板形状において抵抗付加法の適応検討を3次元電磁界シミュレーションにより行っており，その有効性を確認している．本研究では，両面銅基板を用いて一方の電源層を小さくすることで放射される電波に指向性を持たせた，抵抗付加間隔5mm，10mm，20mmの基板を作製し放射雑音強度を測定することで抵抗付加法の有効性とその周波数特性を確認した．