抄録
2001年に設けた間伐強度の異なるスギ林分試験地にて、間伐より10年経過後の枝の伸長成長量について調査を行った。方法として、本数間伐率でおおよそ20％と60％の間伐区と対照区である無間伐区のそれぞれの試験区から、直径階の分布に従い調査木を大中小3本伐倒し、地際0.2ｍ地点から1mごとに区切り、各層から成長の良い枝を任意で2本ずつ選択し採取した。その後、枝を根元から20㎝間隔に、枝の先端より1.6m地点までは間伐後の成長をより詳細に調査するため、10㎝間隔で裁断した。伸長成長量は、枝を樹幹解析と同様の方法で解析し推定した。その際、先端付近は判別できる範囲で各年の冬芽の位置を計測し，毎年伸長成長量とした。枝の伸長成長は樹冠上端部と下部の方では上端部の方が大きい傾向を示した。間伐によって林冠が疎開されることにより樹冠下部の光環境が改善され、その層の枝の伸長成長が旺盛になると想定されたが、結果は樹冠下部の枝の伸長成長は無間伐区の方が間伐区よりも大きい傾向を示した。また、間伐率が高いほど樹冠部の受光量は多くなるが、今回の調査では間伐率の差異による枝の伸長成長の傾向的違いはあまり見られなかった。
