フルアディティブ法無電解銅めっきの皮膜特性と電気化学的混成電位モニタリング

抄録

フルアディティブ法無電解銅めっき浴において添加剤を変化させて得られた析出物をTEM観察し, 同時に電気化学的混成電位測定を行ったところ, めっき析出までの遷移時間が長く混成電位があまり卑にならない浴条件のほうが結晶粒径が大きく, また遷移時間が短く, 混成電位が卑になるほど結晶粒子が微細化し結晶粒密度が大きいことが確認された。
この結果から, 長期厚付けの際の混成電位の変動に伴う皮膜特性の変化をTEM観察したところ, 上記の添加剤効果でみられた結果と同様の混成電位と結晶状態の関係が確認できた。更に, 長期厚付けめっき時における混成電位は, 浴中の還元剤濃度, pH変動に対して敏感に対応し, 混成電位が長期浴モニタリング用センサとなることが明らかとなった。