熱硬化性樹脂の基礎
公開日: 2010/03/18 | 4 巻 6 号 p. 537-542
友井 正男
デバイスの高密度集積化に寄与するインターポーザ技術の展望
公開日: 2019/08/01 | 22 巻 5 号 p. 361-366
島田 修
半導体パッケージ基板用層間絶縁材料の現状と動向
公開日: 2012/02/24 | 14 巻 5 号 p. 398-403
奈良橋 弘久, 中村 茂雄
ポリイミドの構造と物性
公開日: 2010/03/18 | 4 巻 7 号 p. 640-646
今井 淑夫
実装基板における電気検査の動向
公開日: 2014/03/11 | 16 巻 7 号 p. 508-512
大久保 今朝秀
HYBRIDS
サーキットテクノロジ
SHM会誌
回路実装学会誌
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