半導体パッケージ基板用層間絶縁材料の現状と動向

公開日: 2012/02/24 | 14 巻 5 号 p. 398-403

奈良橋 弘久, 中村 茂雄

近接場無線接続技術を用いた三次元積層SRAM

公開日: 2022/09/01 | 25 巻 6 号 p. 549-555

柴 康太, 小菅 敦丈, 濱田 基嗣, 黒田 忠広

ポリイミドの構造と物性

公開日: 2010/03/18 | 4 巻 7 号 p. 640-646

今井 淑夫

長寿社会に貢献するヘルスケアテクノロジーの考察

公開日: 2020/08/01 | 23 巻 5 号 p. 326-330

加藤 康男

CPO用ポリマー光導波路材料の最新動向

公開日: 2022/03/01 | 25 巻 2 号 p. 152-156

縄田 秀行