抄録
FPCの応用分野の拡大と共に回路の微細化が進み, 均一なめっきを形成するため, 回路設計上の配慮が一段と必要となって来ている。
更に形成されためっきの性状についても, 従来のβ線法や蛍光X線法による測定が困難であったり, これらの手法での平均化されたデータでは満足出来ない場合も多く, もっと視覚的にとらえたいという要求も強くなって来ている。
本報では, FPCのNi下地金めっき不良の解析をEPMA (Electron Probe X-ray Micro-Analyzer) を用いて行った事例からこの手法の有用性を紹介した。
また, 合わせて回路抵抗とめっき厚さの関係を導き微細化した回路での設計上の考慮点をまとめた。
