高周波対応プリント配線板材料用電解銅箔のエッチング特性の新しい評価方法

抄録

従来, 銅箔のエッチング特性の評価方法としては, エッチングファクタという概念が広く用いられてきているが, 評価に非常に手間がかかること, および銅箔の結晶粒径の大きさに起因する数値のばらつきが大きいこと, などの欠点が指摘されている。著者らはエッチングファクタに代わる評価方法として, エッチング後のパターンを電子顕微鏡写真にて観察し, 統計的手法によってボトムの直線性を評価する方法を提案する。この新しい評価方法を通常銅箔と超ファインパターン用銅箔について実施してみたところ良好な結果が得られたため, 高周波対応銅箔のエッチング特性の評価方法として期待できるものと考える。