2014 年 26 巻 2 号 p. 92-97
熱伝導度測定法の1つであるホットディスク法は,試料形態に合わせた複数の解析方法を持っているが,室温での測定を基本としているため高温での測定には多くの改良やその検証が必要である.本研究では,ホットディスク法の種々の解析方法での高温下での測定を目指してセンサーや測定系の検討を行い, ガラスや単結晶などの均質体を用いてその測定結果の検証を行った.その結果,薄板試料において,室温から400℃付近までの測定が新たに可能となった.また,実際の材料を用いて,セラミックス多孔体や高熱伝導性Si3N4薄板の熱伝導度を高温で測定した.