Bumpless 3D Interconnects for the Tera-scale Bandwidth and High Density Devices Equivalent to <10nm Node Scaling

The 60th JSAP Spring Meeting 2013

セッションID: 27p-G9-2

会議情報

主催: The Japan Society of Applied Physics

会議名: 応用物理学会春季学術講演会

回次: 60

開催地: 神奈川工科大学

開催日: 2013/03/27 - 2013/03/30

Bumpless 3D Interconnects for the Tera-scale Bandwidth and High Density Devices Equivalent to <10nm Node Scaling

*Takayuki Ohba

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