Chip-On-Wafer構造における張り合せSiチップ端近傍の歪分布

応用物理学会学術講演会講演予稿集

Online ISSN : 2436-7613

第61回応用物理学会春季学術講演会

セッションID: 18p-E14-1

DOI https://doi.org/10.11470/jsapmeeting.2014.1.0_2746

会議情報

主催: 公益社団法人応用物理学会

会議名: 応用物理学会春季学術講演会

回次: 61

開催地: 青山学院大学

開催日: 2014/03/17 - 2014/03/20

Chip-On-Wafer構造における張り合せSiチップ端近傍の歪分布

*田岡紀之, 中塚理, 水島賢子, 北田秀樹, Kim Young Suk, 中村友二, 大場隆之, 財満鎭明

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キーワード: 18p-E14-1, 半導体A（シリコン）, Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術, Chip-on-Wafer, strain, 3D

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