応用物理学会学術講演会講演予稿集
Online ISSN : 2436-7613
第63回応用物理学会春季学術講演会
セッションID: 19a-S223-4
会議情報

主催: 公益社団法人 応用物理学会

会議名: 応用物理学会春季学術講演会

回次: 63

開催地: 東京工業大学

開催日: 2016/03/19 - 2016/03/22

次世代TCAD(4) モンテカルロイオン注入の畳み込み積分法の検討
*大倉 康幸, 山口 憲, 小池 秀耀
著者情報
キーワード: 19a-S223-4, 半導体, Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション, プロセスシミュレーション, ３次元モンテカルロイオン注入, 畳み込み積分
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