計算力学講演会講演論文集
Online ISSN : 2424-2799
セッションID: 438
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438 BGAパッケージのアセンブリプロセス解析(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
酒井 秀久, 金子 正秀, 于 強, 白鳥 正樹
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© 2001 一般社団法人 日本機械学会
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