計算力学講演会講演論文集
Online ISSN : 2424-2799
セッションID: 110
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110 半導体素子接合モジュールにおける製造時および運転時の熱応力解析(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
出口 智也, 黄木 景二, 高橋 学, 土肥 俊介
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