計算力学講演会講演論文集
Online ISSN : 2424-2799
セッションID: 806
会議情報
806 3C-SiC基板の反りへの積層欠陥分布の影響(OS8.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(2),OS・一般セッション講演)
泉 聡志, 孫 楡, 酒井 信介, 八木 邦明, 長澤 弘幸
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© 2011 一般社団法人 日本機械学会
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