抄録
微細接合技術としてAu/Alワイヤボンディングがある.その接合部においてAuとAlの接合状態が十分でないと,電子部品の故障を招いてしまう.本研究では,この接合部の強度をせん断強度試験により判断し,せん断強度が低下する原因をAl padの特性から評価した.特性の評価方法として,SEM-EBSD(Scanning Electron Microscope-Electron Back Scatter Diffraction)とナノインデンテーション試験の2点から行った.SEM-EBSDでは,Al padの組織の観察と結晶方位の取得を行い,薄膜の特性を評価し,ナノインデンテーション試験では,押込み荷重-押込み深さ(P-h曲線)の関係から物性値を取得し,物性の特性から評価を行った.
