計算力学講演会講演論文集
Online ISSN : 2424-2799
セッションID: 12
会議情報
012 パワーデバイス用樹脂と金属基板のはく離強度評価
尾崎 秋子池田 徹中井戸 宙畑尾 卓也
著者情報
会議録・要旨集 フリー

詳細
記事の1ページ目
著者関連情報
© 2015 一般社団法人 日本機械学会
前の記事 次の記事
feedback
Top