013 数結晶よりなるスズ微細試験片内のひずみ測定と結晶方位の関係

抄録

近年,電子デバイスの微細化により,はんだ接合部のサイズも非常に小さくなっており,個々の結晶粒の特性を考慮した強度評価が必要になっている.本研究では,数結晶よりなる錫の微小試験片を作成し,その結晶方位をEBSDで計測した後に引張試験を行い,マイクロスコープによって撮影した画像デジタル画像相関法を適用してひずみ分布を測定した.また,Hillの異方性弾塑性理論を適用した有限要素法解析を行い,その結果と比較した.