セッションID: 4_276
会議情報
主催: 一般社団法人 日本機械学会
会議名: 第29回 計算力学講演会
開催日: 2016/09/22 - 2016/09/24
電子部品における高耐熱樹脂のはく離信頼性評価解析
キーワード:
High thermal resistance resin,
Power device,
SiC Package,
Delamination,
Plastic Package,
Thermal cycle test
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