関西支部講演会講演論文集
Online ISSN : 2424-2756
セッションID: 307
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繰返し耐力を用いた鉛フリーはんだの温度サイクル疲労き裂進展速度予測手法の提案
*林 功明藤本 慶久河村 祐貴
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抄録

The method of the life of Pb-free solders in the thermal cycle test was proposed. This method was able to predicted by using static mechanical properties from the relation of repeated yield stress and tensile strength.

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© 2018 一般社団法人 日本機械学会
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