日本機械学会九州支部講演論文集
Online ISSN : 2424-2780
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612 ICパッケージにおける熱変形のモアレ干渉計測(材料力学II)
新川 和夫, 東藤 貢, 山田 真士, 高橋 清
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p. 187-188

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