年次大会
Online ISSN : 2424-2667
ISSN-L : 2424-2667
2016
セッションID: J0120103
会議情報

主催: 一般社団法人 日本機械学会

会議名: 2016年度 年次大会

開催日: 2016/09/11 - 2016/09/14

ディップはんだ付け工程の熱流動シミュレーション
塩原 裕規, 中川 慎二, 畠山 友行, 石倉 康一, 小泉 雄大
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キーワード: Dip-soldering, Solder, CFD, OpenFOAM, VOF, Heat-Transfer
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