年次大会講演論文集
Online ISSN : 2433-1325
セッションID: 917
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SiN薄膜真性応力起因のシリコンの転位運動に対する実験と転位動力学シミュレーション(S05-5 ナノ・マイクロ構造体の信頼性,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
三宅 威生泉 聡志酒井 信介太田 裕之
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抄録

In semiconductor devices, dislocations generated by high stress field provide electrical leakage. In this paper, we applied dislocation-dynamics simulator to SiN film stress field. Results are compared with the experimental results. Quantitative aspects of dislocation dynamics are discussed.

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© 2004 一般社団法人日本機械学会
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