年次大会講演論文集
Online ISSN : 2433-1325
セッションID: 1921
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1921 多チャンネル光インターフェースが高密度実装されたLSI基板の液冷モジュール(J16-3 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(3),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
石田 智隆吉川 実北城 栄高橋 久弥古宇田 光
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会議録・要旨集 認証あり

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抄録

We have developed a cooling system for a 300W LSI surrounded by optical transmission modules, dissipating a total of 100W, for a next-generation high performance computer. The liquid cooling system is required to be not only highly effective but also compact because the optical modules need to be as close as possible to the LSI for high speed transmission. The coolant flows first through a single cooling pipe thermally attached to the numerous optical modules and then a cold plate with microscopic fins to cool the high power LSI.

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© 2007 一般社団法人日本機械学会
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