M&M材料力学カンファレンス
Online ISSN : 2424-2845
セッションID: GS0301
会議情報
GS0301 Sn-8Zn-3Biはんだのクリープ疲労寿命に及ぼす弾性追従の影響(GS03-01 高温強度・寿命予測1,GS03 高温強度・寿命予測)
山本 隆栄, 伊藤 隆基, 坂根 政男
著者情報
会議録・要旨集 フリー

詳細
PDFをダウンロード (254K)
メタデータをダウンロード RIS形式

(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)

BIB TEX形式

(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)

テキスト
メタデータのダウンロード方法
発行機関連絡先
抄録
電子デバイスのはんだ接合部が実働条件下で受ける繰返し負荷に近い弾性追従を含む負荷波形を用いたクリープ疲労試験をひずみ制御で実施し,Sn-8Zn-3Biはんだのクリープ疲労寿命に及ぼす弾性追従の影響を調べた.全ひずみ範囲を用いた寿命整理では,弾性追従を含む負荷波形の破損寿命は保持波形よりも低寿命となり,低寿命側の係数5の整理結果となった.弾性追従によるひずみの増加に伴い破損寿命は低下するが,保持時間の影響はほとんどなかった.
著者関連情報
© 2008 一般社団法人 日本機械学会
前の記事 次の記事
お気に入り & アラート

閲覧履歴
発行機関からのお知らせ
前身誌

材料力学部門講演会講演論文集

このページを共有する
feedback
 Top