M&M材料力学カンファレンス
Online ISSN : 2424-2845
セッションID: OS0806
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OS0806 球圧子接触繰返し荷重下でのセラミックス被覆材におけるはく離発生挙動(OS08-02 薄膜・皮膜の特性評価とその膜構造2,OS08 薄膜・皮膜の特性評価とその膜構造(1))
高松 徹田邉 裕貴田島 俊宏
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抄録
バイアス電圧を変えてdcマグネトロンスパッタ法によりTiN薄膜をコーティングした工具鋼SK3を用いて,球圧子径2R,最大荷重.P_<max>を変えた条件で球圧子繰返し荷重負荷試験を行った.その結果以下のことが分かった,(1)静的荷重では薄膜にリングクラックが発生しない荷重でも,繰返し負荷すると球圧子接触領域の若干外側の薄膜にき裂・はく離を生じる.(2)発生したき裂はリングクラックの一部であり,き裂とはく離はほぼ同時に発生する.(3)はく離発生寿命N_dはP_<max>の低下に従って増加し,P_<max>-N_d関係は2R依存性を示す.同じN_dとなるP_<max>は2Rが大きい方が大きい.(4)P_<max>から求めたき裂発生位置での半径方向の引張応力σ_<r,d>とN_d関係の2R依存性は,P_<max>-N_d関係に比べて小さい.(5)N_dはVTBが小さい方が大きい.
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© 2008 一般社団法人 日本機械学会
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