マイクロ・ナノ工学シンポジウム
Online ISSN : 2432-9495
セッションID: 19am3PN313
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ストレスマイグレーションを活用したAlウィスカの作製とその電気的特性評価について
*ルドウィグ トーマス ハインリッヒ燈明 泰成
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抄録

When falling below the microscale, various metallic materials have been proven to display unique physical properties and geometrical features compared to their bulk counterparts. In this study, Al whiskers with a diameter below 1 um were produced by utilizing the phenomenon of stress migration, according to which atoms migrate due to a stress gradient in the sample. A handling method through van-der-Waal forces was examined and the results are reported in this paper.

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© 2019 一般社団法人 日本機械学会
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