523 Effects of Sub-Interfacial Cracks on the Fracture Behavior of HIP Bonded Copper-Mild Steel Plates

機械材料・材料加工技術講演会講演論文集

Online ISSN : 2424-287X

セッションID: 523

DOI https://doi.org/10.1299/jsmemp.2004.12.361

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523 Effects of Sub-Interfacial Cracks on the Fracture Behavior of HIP Bonded Copper-Mild Steel Plates

Andrew WILLETT, Isamu ODA, Mitsuharu YAMAMOTO, Yasuhide SOSOGI

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© 2004 一般社団法人日本機械学会

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