熱工学コンファレンス講演論文集
Online ISSN : 2424-290X
セッションID: G112
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G112 熱シミュレーションによる携帯電話の放熱設計(電子機器冷却)
新木 豊宇部本 修治岸本 信之武田 大輔山根 康徳三好 広昭
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抄録
The thermal issue is critical in development of Mobile Phones, which tend to be downsized and consumes more power. We use thermal simulation to estimate thermal behavior, and decide the design of product. To be put into practice, thermal simulation must be done in short time and bring a necessary and sufficient accurate result. In this paper, we talk about equivalent thermal conductivity of print circuit boards under electronic components and boundary conditions of heat transfer to human fingers/palm.
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© 2007 一般社団法人 日本機械学会
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