熱工学コンファレンス講演論文集
Online ISSN : 2424-290X
セッションID: D122
会議情報
D122 マイクロプロセッサのダイ周りの非定常熱伝導シミュレーションファン付きヒートシンクによる冷却に関する研究(OS-7:電子機器冷却における熱流動現象(2))
西 剛伺
著者情報
会議録・要旨集 フリー

詳細
抄録
This paper utilizes power estimation equation for the microprocessor which was introduced in former work by the author and describes transient heat conduction simulation for the lidless micro PGA (Pin Grid Array) processor. Not only temperature and voltage dependency of microprocessor power consumption but also cooling performance expression is critical for transient heat conduction simulation. Therefore, this paper tries to focus the expression of cooling performance by heatsink fan including the case of changing fan speed.
著者関連情報
© 2011 一般社団法人 日本機械学会
前の記事 次の記事
feedback
Top