日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集
Online ISSN : 2424-2721
セッションID: 409
会議情報

主催: 一般社団法人 日本機械学会

会議名: 日本機械学会 東北支部第53期秋季講演会

開催日: 2017/09/30

半導体デバイス配線用 Al, Cu, Au 薄膜の結晶品質評価
*水野 涼太, 鈴木 研, 三浦 英生
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キーワード: Reliability, Thin-film, Grain boundary, Crystallinity, EBSD
会議録・要旨集 認証あり

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