東海支部総会講演会講演論文集
Online ISSN : 2424-2748
セッションID: 534
会議情報
534 半導体デバイス配線中のCu/SiN界面局所付着強度に及ぼす銅の結晶方位の影響(OS6-4 先進材料とその機械的性質(4),OS6 先進材料とその機械的性質)
大浦 由香, 杉山 裕子, 宍戸 信之, 神谷 庄司, 佐藤 尚, 小岩 康三, 西田 政弘, 大宮 正毅, 鈴木 貴志, 中村 友二, 鈴木 俊明, 野久尾 毅
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© 2013 一般社団法人 日本機械学会
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