材料力学部門講演会講演論文集
Online ISSN : 2433-1287
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707 多ピン化 BGA パッケージ鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命簡易評価
于 強, 白鳥 正樹, 坂入 慎
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p. 521-522

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