材料力学部門講演会講演論文集
Online ISSN : 2433-1287
セッションID: 415
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STI構造に対する三次元転位動力学シミュレーションの適用(技術OS3-1 半導体デバイス,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
三宅 威生, 泉 聡志, 酒井 信介, 太田 裕之
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