材料力学部門講演会講演論文集
Online ISSN : 2433-1287
セッションID: P57
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P57 レーザースペックル干渉法によるBGA実装基板の熱変形計測及び、FEMによる解析(変形-強度評価,ポスター講演3)
大越 孝志, 石森 あずさ, 関口 幸一, 鯉渕 興二
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