スマートプロセス学会誌
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ガラスフリット入り Ag ペーストによる低温接合用 Al 表面上 Ag 下地膜の開発
西元 修司寺崎 伸幸長友 義幸長瀬 敏之黒光 祥郎
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2013 年 2 巻 4 号 p. 166-172

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抄録

  The silver paste containing glass frit was studied as metal interlayer for Aluminum. On this research, the adhesion tests between glass frit and Al interfaces were demonstrated. From these results, it was revealed that the glass composition to ensure the enough adhesion was determined. In addition, Low temperature die bonding test were demonstrated on the silver layer using Ag2O paste. As the results, good adhesion between die / Ag bonding layer / Ag sintered layer / Al were obtained on the evaluation of die-shear tests.

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© 2013 一般社団法人 スマートプロセス学会
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