異種要素の集積化とウェハレベルパッケージング

抄録

集積回路の微細化に代わる新しい成長軸として，センサなど異種要素の集積による多様化が期待されている。本報告では，集積回路とその他の要素を別々に製造して，それらをウェハレベルで接合して一体化する集積技術を紹介する。この集積化法は，それぞれの要素を最適な方法，材料，および場所で作製できるという特長の他に，各要素を機械的かつ電気的に接続でき，同時に脆弱な部分を封止できる利点も持つ。