ナノ秒レーザによる単結晶シリコンの内部加工現象の解析

抄録

ナノ秒レーザを単結晶Si内部に集光照射して局所溶融・凝固させると，多結晶領域から単結晶領域に亀裂を進展させることができる．ここでは，有限要素法を用いて加工現象の熱弾塑性解析を行った．解析結果に基づき，応力拡大係数を計算したところ，破壊靭性値を超え，亀裂進展の可能性が示された．