温度負荷環境下でのはんだ付実装部の機械的特性の劣化に関する研究

抄録

温度負荷時の熱及び熱応力負荷の影響によるBGA実装基板実装部の材料特性変化について着目し，温度負荷を与えた後のはんだ組織の劣化を振動負荷寿命により評価した．また，BGAはんだ接合部単体を模擬した試験片を作成し，温度負荷による機械的特性の変化を評価した．