ナノ薄膜制御による３次元ＬＳＩ用超多点低温高耐熱接合方式の検討

抄録

半導体の微細化限界に対し、３次元積層による解決が期待されている。しかし、複数ウェハの多段階での接続積層を初め、標準技術が未確立であり、実用化されていない。本稿では、InSn系薄膜を用いて、超微細多端子を低温で接合し高耐熱な接合部を得る、多階層微細接合法の検討結果について報告する。