細径ワイヤを用いた低入熱サブマージアーク溶接技術の開発

抄録

溶接部特性および施工効率の向上を目的とし、低入熱多電極サブマージアーク溶接方法を検討した。先行極に細径ワイヤを適用し高電流密度とすることで、溶込み深さおよび溶着速度を増加させることができ、入熱低減および溶接高速化を図ることが可能であることが明確になった。本開発法を用いて作製した溶接継手では、熱影響部の縮小および粗粒域の旧γ粒径微細化が確認され、従来の溶接方法と比べ熱影響部の靭性が向上した。