Cu/Ni超音波接合の界面組織とその信頼性評価

抄録

CuとNiについて超音波接合を行い、強度試験や走査型電子顕微鏡、透過型電子顕微鏡などによる接合部の微細組織観察結果からその接合機構の検討を行った。また、接合した試験片に対して高温放置試験および温度サイクル試験を行い、強度試験や組織観察結果によりCu/Ni超音波接合部の信頼性を評価した。