Fe/Cu異材マイクロスポット溶接における接合部形成メカニズムに関する検討 (第1報)

接合部形成に及ぼす発熱形態の影響

抄録

円筒形LiBのタブ材においては，コスト削減や充電速度の向上を目的に従来材料のニッケルから銅合金への置換が検討されている．そこで電池ケースである鉄系材料との異材マイクロスポット溶接が注目されている．ここで従来検討において，銅合金と鉄系材料のニッケルメッキが拡散し接合することが確認されている．この拡散層の形成メカニズムの解明を目的に，発熱形態の観点から実験と数値シミュレーションを用いて検討した．