Al/Cuサブ秒異材接合プロセスにおける共晶生成にいたる加熱過程の温度分布に関する考察とモデル化

抄録

通電・加圧の高速共晶反応を用いてアルミ体と銅体の異材同士をサブ秒で突合せ接合する手法について、異材界面の共晶生成に至る導体部位の加熱履歴を測定し、加圧力と界面発熱量の関係を検証した。異材同士の界面発熱による熱設計において界面部位に均熱帯を導入し、加圧力を変数とする発熱分布および異材界面温度の算出をモデル化した。