Sn-Znはんだシートを用いたCu/Cu接合強度に及ぼすギ酸塩被膜処理時間の影響

井上 岳斗; 山﨑 浩次; 小山 真司

doi:10.14920/jwstaikai.2024f.0_360

2024年度秋季全国大会

DOI https://doi.org/10.14920/jwstaikai.2024f.0_360

会議情報

主催: 一般社団法人　溶接学会

会議名: 2024年度秋季全国大会

回次: 115

開催地: 北海道科学大学

開催日: 2024/09/04 - 2024/09/06

Sn-Znはんだシートを用いたCu/Cu接合強度に及ぼすギ酸塩被膜処理時間の影響

*井上岳斗, 山﨑浩次, 小山真司

著者情報

キーワード: ギ酸, 鉛フリー, はんだ, Sn-Zn, ギ酸塩

会議録・要旨集認証あり

p. 360-361

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抄録

Sn-Zn系はんだは反応性が高く酸化しやすいため，接合時に強力な活性剤を含むフラックスを必要とするが，使用したフラックスが有機残渣として残留し，腐食や環境汚染などの要因になり得るため洗浄工程を要する．本研究では，Sn-8Znはんだ表面にギ酸による金属塩被膜処理を施すことで接合時の加熱による酸化を抑制してフラックスを使用せずとも良好な継手を得られるか検討した．

責任著者(Corresponding author)

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