円環状領域の電気抵抗圧接における接合部形状および温度分布の数値解析

抄録

著者らの開発した円盤状部品と軸状部品の電気抵抗圧接法（円環状電気抵抗圧接法）では，円環状の接合領域の変形状態が接合の適否の重要な判定基準であるが，その接合条件の設定は，技術者の試行錯誤によっていた．ここでは，条件設定の有効なツールとなりうる有限要素解析の高精度化を目指すため，接合実験および解析を行い，実験で得られた電位，電流，温度，押込み変位および接合部形状の予測に及ぼす解析条件の影響を調査した．